Внимание: Все измерения контрольных сигналов проводятся только на заземленном антистатическом коврике при подключенном тестере хеш-плат и стабилизированном лабораторном источнике питания.
1. Назначение контрольных сигналов цепочки
Хеш-плата состоит из доменов последовательно соединенных чипов. Каждый чип обменивается с соседними 5 ключевыми сигналами:
- CLK (Clock): тактовая частота чипа. Генерируется кварцевым резонатором первого чипа или контрольной платой. Напряжение около 0.8–0.9V (постоянная составляющая) или меандр 25 МГц на осциллографе. Идет от чипа #1 к последнему.
- RST (Reset): сигнал сброса логики. В рабочем состоянии составляет 1.8V. При уровне 0V чипы находятся в состоянии сброса. Направление: от чипа #1 к концу.
- BO (Busy Out): сигнал готовности буфера чипа. В покое 0V, при передаче пакета подтягивается к 1.8V. Направление: от чипа #1 к концу.
- RI (Receive In): входящий поток инструкций и задач на хеширование от КПУ к чипам. Логический уровень 1.8V. Направление: от чипа #1 к концу.
- RO (Receive Out): возврат найденного решения (nonce) от чипов к контрольной плате. Внимание: идет в обратном направлении — от последнего чипа к первому (#1)!
2. Алгоритм поиска неисправного чипа
- Проверка доменных напряжений LDO: измерьте напряжение питания на каждом домене (0.8V для ядра чипа, 1.8V для линии ввода-вывода). Если на одном из доменов напряжение 0V или просажено до 0.3V — пробит чип или микросхема LDO-стабилизатора.
- Проверка тактового сигнала CLK: переключите мультиметр в режим замера частоты (Hz) или используйте осциллограф с щупом 1:10. Проверьте частоту на тестпоинтах CLK последовательно: чип 1, 2, 3... Где частота пропадает — неисправен передающий чип или подтягивающий резистор.
- Проверка обратной линии RO: если тестер видит, например, только 45 чипов из 76, дефект чаще всего находится на чипе #46, который не транслирует сигнал RO обратно на чип #45.
3. Пайка и замена ASIC-чипа
Для демонтажа чипа BM1398/BM1362 нанесите безотмывочный флюс (Amtech NC-559), прогрейте плату снизу на подогревающем столике до 180°C, а сверху направьте поток термофена (330°C) круговыми движениями. Новый чип устанавливается на низкотемпературный припой Sn42Bi58 или Sn63Pb37 с предварительным лужением площадок.